卷对片UV激光切割机在FPC覆盖膜开窗切片

FPC覆盖膜是PCB行业中常用的一种功能性薄膜，其主要作用是对铜箔进行保护，避免其氧化，以及为后续的表面处理进行覆盖和SMT工序中起阻焊作用。但是客户对不同电子线路的尺寸和类型需求不同，需对覆盖膜相应位置进行开窗及切割，这就需要一款切割精度高、边缘光滑无毛刺、符合客户要求的FPC覆盖膜开窗切割机。

UV激光切割设备是一种基于UV激光的FPC微孔群精微加工技术，通过UV激光加工工艺的优化，实现微小尺寸、高表面质量的FPC微孔高效加工的微孔群加工设备。实现各类柔性电子材料板上微孔群的批量化一致性制造。其中涉及到的主要技术难点如下：

(1)微孔精微加工的质量保证

微孔主要分通孔和盲孔两种。通孔的质量主要为孔径比、真圆度和孔内质量。盲孔的质量主要为孔径比、真圆度、孔内质量、孔的深度控制和孔底质量。但是，在FPC微群孔加工中，不仅要实现足够小的微孔孔径，同时要保证足够的孔深、良好的孔形和多孔加工的一致性，因而必须在多聚焦方式、脉冲序列加工、聚焦光斑质量优化、激光能量精确控制以及导光系统稳定性等方面开展大量的相关研究。

(2)高效打孔过程中的精确控制方法

本产品的目标是基于UV激光的FPC微孔群高效加工，可实现媲美ESI的打孔速度;通过钻孔数据优化、振镜和机械平台同步联动等几个方向入手，实现这一目标。在具体实施过程中，需要寻找较短加工路径优化算法，探索振镜与平台同步协调控制方法，在保证多孔加工质量及一致性的同时，较大程度地节约孔群加工时间。

(3)激光功率稳定性监测和控制

在FPC盲孔加工过程中，由于功率的不稳定因素会导致伤铜底，使部分或整个电路板报废，增加PCB企业的生产成本和检测成本，所以需要测试出一段钻孔性能表现稳定的激光能量变化区域，也称能量processwindow，且这个能量变化区域越宽越好，这是衡量一款设备性能好坏的重要指标之一。通过整个光路的优化设计，如扩束镜、光束整形器，分光方法、场镜的参数设计以及光路调试方法等提高稳定能量区域的宽度，利用马达控制衰减器角度或声光调制器)参数调节来实现功率相对稳定。

(4) 钻孔定位精度控制

随着柔性电子材料板向高密度的方向发展，除了孔径要求越来越小，钻孔位置精度要求也相应提高。目前激光钻孔位置精度普遍要求在±25μm的范围，未来的钻孔位置精度必然要达到±10μm或更小。同时，对加工效率提出了更高的要求，如何在保证足够快的加工速度前提下，精确地控制钻孔位置精度，是本产品中FPC激光微群孔加工的难点之一。在研究过程中，需要对影响钻孔定位精度的因素如工作平台的定位精度和重复定位精度、光路的调节水平、视觉系统定位精度、吸附平台的平整性等，开展具体深入的研究，实现钻孔定位精度的精确控制和优化。

激光在UV激光设备研发、生产已沉淀多年经验，产品涵盖PCB二维码激光打标机、UV激光切割机、UV激光打孔机及相关配套自动化设备，以智能制造为发展方向并坚持不懈的推动激光设备在各种行业中的应用，给客户提供适合的智能制造系统解决方案服务，助力企业智能化制造转型发展。

答：大家都知道，线路板作为连接电子集成的重要部分，几乎应用于所有电子产品，包括日常用的电子通讯设备、电子计算机、家用电器等。常见的线路板分为PCB硬板、FPC柔性板、软硬结合板。PCB称为印刷线路板，FPC线路板又称柔性线路板(是一种具有高度可靠性、适用于如今科技发展趋势，广受欢迎的线路板)， FPC与PCB经过产品发展，诞生了软硬结合板。作为传统线路板PCB，一直是电子市场的*角色，由于其可高密度化、高可靠性、可设计性、可测试性的特点，激光打码机适用于对线路板打码，对生产日期、产品质量及相关信息实现产品的追溯与确定。FPC目前只有中高端市场选择使用，因其独有的特点，适用于UV精细激光切割机进行打码与切割。软硬结合板，是PCB与FPC经过发展与运用，诞生出新的线路板，它具有FPC与PCB的特性。既有一定的刚性区域及挠性区域，可用于FPC与CB的大部分应用领域。PCB、FPC使用相应的激光设备打码分板，切割能够让生产加工效率和良品率得到显著提升，还能减少污染，更能降低成本和人工资源，解放了一定生产力，选择相应打码设备可登陆激光官网，进行了解及咨询。

答：随着全球消费电子产业迅速发展，消费电子产品朝着高集成化、高精密化方向升级，电子产品的内部构件也愈发小巧，对精密度、电子集成度要求越来越高，激光先进制造技术的发展为电子行业的精密加工需求带来了解决方案。以手机生产过程为例，激光加工技术已渗透到屏幕切割、摄像头镜片切割、logo打标、内部构件焊接等应用中。

下面激光小编带你分析一下超快激光在电子消费产业精密加工的六大应用：

一.超快激光超精细特种制造：超快激光微纳加工是一种超精细特种制造技术，可以加工特种材料，实现特殊结构和特定的光、电、机械等性能。该技术虽然可以不再依赖材料来制造工具，拓宽了被加工材料种类，而且无磨损可变形等优点。同时也存在能量投送与利用效率、激光功率与吸收波长选择、投送的空间精度、工具造型、加工效率与精度等方面的问题有待解决与提升。

“清华大学孙洪波教授认为，激光制造仍以专用工具为主，宏观与微观微纳制造各司其职。未来，超快激光特种精细制造在有机柔性电子、空间光学元件与模板转写、量子芯片与纳米机器人方向具备很大的发展潜力。超快激光制造的未来发展方向将是高技术含量、高附加的产品，努力寻找行业突破口”

二.百瓦级超快光纤激光器及其应用：近年来，超快光纤激光器凭借其独特的加工效果，在消费类电子、新能源、半导体及医疗等领域广泛应用。包括超快光纤激光器在柔性电路板、OLED显示屏、PCB板、手机屏幕异性切割等精细微加工领域的应用。

超快激光器市场是现有激光器领域增长非常快的市场之一，预估到2020年超快激光器市场总额超过20亿美元。目前市场的主流是超快固体激光器，但是随着超快光纤激光器脉冲能量的提高，超快光纤激光器的份额会显著提高。大于150 W的高平均功率超快光纤激光器的出现，将加速超快激光器的市场拓展过程，1000 W、mJ级飞秒激光器会逐渐进入市场。

三.超快激光在玻璃加工中的应用：5G技术的发展和终端需求的快速增长，推动半导体器件和封装技术发展，对玻璃加工的效率和精度提出了更高要求。而超快激光加工技术可以很好地解决上述问题，成为5G时代玻璃加工的优质选择。

四.激光精密切割在电子行业的应用：高性能光纤激光器，可根据精密薄壁金属等径管和异形管的设计图形进行高速高精度激光切割、钻孔等激光微细加工，也可以进行小幅面的精密平面切割。而后者是专业应用于精密平面薄壁器械的高速度、高精度激光微加工设备，可加工不锈钢、铝合金、铜合金、钨、钼、锂、镁铝合金、陶瓷等多种常见应用于电子器械领域的平面材料。

五. 超快激光在全面屏异形加工中的应用：IPhoneX开启了全面异形屏的新趋势，也促进了异形屏切割技术的不断进步与发展。大族激光显视与半导体事业部经理朱建介绍了大族自主研发的ICICLES无衍射光束技术。该技术采取独创的光学系统，可使能量均匀分布，确保切割断面品质一致;采取自动化裂片方案;LCD屏幕切割后，表面无颗粒飞溅物，高切割精度(<20 μm)、低热影响(<50 μm)等优点。该技术适用于亚镜面加工、薄玻璃切割、LCD屏钻孔、车载玻璃切割等领域。

六.陶瓷材料表面激光打印导电线路的技术及应用：陶瓷材料具有热导率高、介电常数低、机械性能强、绝缘性能好等众多优点，已逐渐发展成为新一代集成电路、半导体模块电路及功率电子模块的理想封装基材，陶瓷电路板封装技术也得到了广泛关注和迅速发展。

现有陶瓷电路板制造技术存在设备昂贵、生产周期长、基材通用性不足等缺点，限制了相关技术与器件的发展。因此，开发具有自主知识产权的陶瓷电路板制造技术与装备对提升我国在电子制造领域中的技术水平和核心竞争力具有十分重要的意义。